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旱地集流增墒覆盖播种新技术

网络　 2006-09-08 　 　

双垄沟覆盖法 适于玉米、高粱、西瓜、甜瓜、蓖麻等。覆盖膜时按宽窄行规格在覆膜带上人工或机械开出两条深5厘米、宽10厘米的小垄沟，而后用80厘米宽地膜一覆两行。播时打孔将种子点播于垄沟，覆土后膜上形成两条凹陷集流沟（也可开沟播种后覆膜，放苗后压土），使膜上降雨经插孔渗入根际。　　膜边拢土覆盖法 适于玉米、高粱、西瓜、蓖麻等。常规法平铺覆盖之后，在膜侧露地上用犁浅串或人工拢起两条5～10厘米高的小土堰，中间形成一种膜槽，于膜上打孔播种。　　低穴播种覆盖法 适于玉米、高粱、甜瓜、蓖麻等作物。在一般平铺覆盖的基础上，打孔播种时取出部分表土，使播穴形成直径5～10厘米的小穴坑，然后点播后覆膜。此法不仅可集流增墒，而且还能防风御寒。　　幅边膜槽播种法 适于玉米、高粱等。方法是，常规机械铺膜后，打孔将种子点播于幅边由铺膜机轮压下的小膜槽内，即幅端凹线槽中。因为机铺膜造成的微弓形膜面往往汇膜上径流于此，土壤墒情较好。为了不改变宽窄行种植形式，采用此法时可只选用60厘米宽地膜或100厘米对半裁开。　　膜侧播种覆盖法 适于玉米、高粱等。在铺膜时墒情较差，铺膜后遇雨，膜侧露地墒情好时应用此法最好。即采用40厘米或60厘米宽地膜平铺覆盖后，播种时将种子播于膜两侧露地上。　　深坑集流覆盖法 适于种植西瓜。方法是，按预定株行距要求，在种植带上先开30厘米见方深坑，施肥后将坑面整成比地表低5厘米左右的种植坑，坑内点种西瓜后覆盖地膜。这样坑内形成小温室。当幼苗出土长至顶膜时，破膜放苗，压膜于坑底用土封严。小温室又成了集流坑。　　宽平垄覆盖法 适于花生、山药、红薯、甜菜等地下根块茎作物。即按种植形式，将种植带起10～15厘米高、60厘米宽的大垄背后覆膜，垄背要宽而平。在垄背上种植两行作物。　　大垄沟覆盖法 适于旱地种植各种蔬菜。以1米一带（畦），中间开20厘米宽、15厘米深的斜底垄沟，两侧形成两条垄背，用100厘米宽地膜一覆两垄一沟，在垄背上打孔种菜两行。追肥浇水时，可从畦头揭膜沿垄沟灌入水肥。（ 不详）

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